今回、日清紡マイクロデバイス株式会社と共同で、CFB技術を用いて薄膜アナログICの3次元集積に成功しました。
本技術は、アナログICなどの多様な半導体デバイスを集積するヘテロジニアス集積に応用可能です。
本セミナーでは、詳細について説明します。